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iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO:感覺自然多了
文章來源:未知 更新時(shí)間:2020-05-14

一度鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的訴訟大戰(zhàn),最后被蘋果、高通一紙和解,雙方還簽訂了為期多年的產(chǎn)品供應(yīng)合同。 日前接受采訪時(shí),高通CEO Steve Mollenkopf(莫倫科夫)被問道和蘋果得關(guān)系,他表示,現(xiàn)在大家討論的真正是關(guān)于產(chǎn)品以及如何盡快帶到市場的話題,這比原來感覺自然多了。


顯然,雙方討論的產(chǎn)品中,必然包括今年的“iPhone 12”系列。


早在今年2月,美國ITC(國際貿(mào)易委員會(huì))公布的一份文件顯示,蘋果高通的協(xié)議要求,蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。


換言之,今年iPhone 12搭配的應(yīng)該是驍龍X55基帶,也就是如今驍龍865 5G安卓手機(jī)同款。


另外,爆料人Jon Prosser日前透露,他獲悉今年5.4寸的iPhone 12和6.1寸的iPhone 12 Plus不會(huì)支持毫米波頻段(mmWave),這意味著其所能達(dá)到的理論峰值網(wǎng)速與高配(Pro版本)將有一定差異,當(dāng)然,由于國內(nèi)三大運(yùn)營商未部署毫米波頻段,我們不用擔(dān)心這個(gè)問題。